Cerâmica de alumina acabamento superficial e processo de acabamento
Para melhorar a precisão do produto, algunscerâmica de aluminaos materiais precisam ser processados posteriormente após a conclusão do processo de sinterização, de modo a obter um acabamento superficial superior. Mascerâmica de aluminaéafinal não é um material comum, como pode ser melhor seu tratamento de acabamento?
Porque a dureza docerâmica de aluminao material é relativamente bom, é necessário usar um material de ladrilho mais duro e polido para finalizá-lo, como SIC, B4C ou diamante, etc., e no processo de acabamento, a superfície docerâmica de aluminao material deve ser melhorado antecipadamente a lubricidade.
No acabamento decerâmica de aluminamateriais, o método mais comumente usado é lixar gradualmente de abrasivos grossos a finos e, em seguida, realizar o polimento da superfície. Ao polir, você pode usar pó de Al2O3 ou pasta de diamante com menos de 1% μcm mícron para lixar e polir. Claro, o processamento a laser e o processamento ultrassônico também podem atingir o objetivo de cerâmica de aluminamoagem e polimento.
O acima é o tratamento de acabamento para melhorar o acabamento superficial docerâmica de aluminamaterial, seguido do tratamento para aumentar a resistência mecânica docerâmica de alumina, isto é, ocerâmica de aluminafortalecimento da tecnologia. Na verdade, tecnologias avançadas, como revestimento a vácuo por feixe de elétrons, revestimento a vácuo por pulverização catódica ou deposição química de vapor em condições climáticas, são usadas na superfície decerâmica de aluminaé para temperar ocerâmica de aluminaS.
Esses métodos podem revestir uma camada de filme composto de silício na superfície docerâmica de aluminas, e só precisa de tratamento térmico a uma temperatura de 1200% u2103 ~ 1580% u2103, ocerâmica de aluminas podem ser temperados. Os fatos provaram que a resistência mecânica do reforçocerâmica de aluminas pode ser bastante aumentado na base original, ecerâmica de aluminas com resistência ultra-alta podem ser obtidos.