Como um material básico essencial presente em processos fundamentais como difusão em wafers, corrosão, deposição e implantação iônica, a alta purezatubos de cerâmica de aluminaO alumínio (Al₂O₃) apresenta quatro propriedades superiores principais, incluindo pureza ultra-alta, resistência a altas temperaturas, excelente isolamento e resistência à corrosão, testemunhando uma crescente demanda de mercado em meio ao impulso de localização das indústrias de semicondutores e eletrônica.
1. O desempenho superior visa solucionar os principais problemas dos processos de semicondutores.
Os ambientes de trabalho de alta temperatura, altamente corrosivos, ultralimpos e com alto isolamento na fabricação de semicondutores impõem requisitos extremamente rigorosos aos materiais e à alta pureza.tubos de cerâmica de aluminaatender perfeitamente a essas exigências fundamentais.
Pureza ultraelevada para eliminar a micropoluição.
Grau semicondutortubos de cerâmica de aluminageralmente atingem uma pureza de 99,5% a 99,99%, com baixo teor de impurezas metálicas como Na, Fe e K, e sem precipitação de SiO₂ livre, evitando efetivamente a contaminação iônica da fonte.
Alta resistência à temperatura e ao choque térmico, adequado para condições de trabalho extremas.
Possui um ponto de fusão de até 2050 °C, pode ser usado de forma estável por longos períodos a 1600 °C e suporta temperaturas extremamente altas de até 1800 °C por curtos períodos. Com baixo coeficiente de expansão térmica, não racha nem deforma sob mudanças bruscas de temperatura de 800 °C, sendo perfeitamente adequado para processos de alta temperatura, como difusão, recozimento e deposição.
Isolamento máximo e estabilidade em altas frequências para garantir a segurança do circuito.
Sua resistividade volumétrica atinge 10¹⁴-10¹⁶ Ω·cm à temperatura ambiente, com desempenho de isolamento estável mesmo em altas temperaturas. Pode isolar eletrodos de alta tensão e evitar fuga de corrente. Apresentando uma constante dielétrica estável de 9,1-10,3 e perdas dielétricas extremamente baixas, é ideal para aplicações de alta frequência e micro-ondas, evitando interferências eletromagnéticas que afetam a precisão do chip.
Alta dureza e resistência ao desgaste, além de forte resistência à corrosão para uma longa vida útil.
Com dureza Mohs de grau 9, perdendo apenas para o diamante, oferece excelente resistência ao desgaste e não produz poeira durante os processos de produção. Resiste à corrosão por ácido sulfúrico concentrado a 98%, ácido fluorídrico a 40%, bem como plasma à base de flúor e cloro. Sua vida útil é mais de 8 vezes maior que a de tubos de aço inoxidável, reduzindo significativamente os custos de manutenção dos equipamentos.
2. Aplicação de processo completo abrangendo cenários essenciais das indústrias de semicondutores e eletrônica.
Fabricação de wafers e processos de alta temperatura:Utilizados como tubos de reação, tubos de proteção e tubos de forno para fornos de difusão e fornos de recozimento.
Processos de corrosão e implantação iônica:Aplicados como bicos, tubos de revestimento interno e anéis de foco em máquinas de gravação.
Aplicações de comunicação eletrônica e óptica:serviam como tubos de suporte isolantes e invólucros de interruptores a vácuo em equipamentos eletrônicos de alta tensão.
3. Tendências da Indústria: Alta Pureza, Alta Precisão e Personalização
Aprimoramento contínuo da pureza:Evoluindo de 99,5% para uma pureza ultra-alta de 99,99%, alcançando precipitação de impurezas próxima de zero para se adaptar a processos de fabricação avançados e de 2nm.
Aprimoramento extremo da precisão:Obtém-se uma rugosidade superficial de Ra0,02μm (polimento de grau médico) com tolerâncias dimensionais controladas ao nível do mícron, atendendo aos requisitos para selagem a vácuo e montagem de precisão.
Popularização de soluções personalizadas:Estruturas especiais, como as de orifício duplo, de paredes finas e com vedação inferior, podem ser personalizadas para diferentes processos, incluindo corrosão, deposição e implantação iônica, para se adaptarem a diversas condições de trabalho.
